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元器件行业2014年日常报告:高通反垄断事件发酵,芯片与手机厂商或受益

发布时间:2014-02-12    研究机构:国金证券

事件

2月9日,央视报道中国通信工业协会旗下的手机中国联盟向国家发改委举报,称高通公司存在过度收取专利费和搭售的行为,高通遭工信部反垄断调查事件进一步发酵。去年年底工信部正式对高通就芯片专利问题展开反垄断调查,如果最终调查属实,则高通或面临超过12亿美元的罚款。

评论

高通3G时代专利优势延续至LTE 时代:高通在3G 时代通信专利,尤其是核心专利方面的优势地位使得公司获得了快速的发展,尽管LTE 相关专利市场份额更加分散,但4G 兼容3G/2G 网络制式为惯例,运营商还会要求基带芯片支持不同模式与频率(移动要求TD-LTE 芯片支持“五模十频”),3G时代的格局或将延续到LTE 时代。而高通强大的研发实力使得公司芯片支持十种通信模式(包括CDMA 相关模式),在目前LTE 基带芯片市场中,占比达到65%(IDC13年3季度数据),甚至还高于3G 芯片市场45%的份额。专利授权费收取无可厚非,垄断嫌疑在于费用收取模式:高通通过销售芯片以及技术授权两种方式进行收费,费用由终端厂商以终端产品价格为基数收取,而非基带芯片或是通信模块价格(1);3G产品费用在5%左右(央视报道4-6%),而高通计划收取4G产品3-3.4%的专利费用;在此模式下,13财年高通通过专利费用收入78.78亿美元,占收入30%,而税前利润占比接近69%;计费基数导致终端厂商专利费用支出过高以及4G推行进一步扩大征收范围是导致反垄断调查的重要原因,毕竟移动TD-SWCDMA 为国内自主知识产权。一旦4G专利费用持续征收,将对大陆芯片设计公司带来巨大打击,技术劣势明显,届时成本优势并不显着。

注(1):高通根据entire market value rule(EMVR,全部市场价值法)来确定计费基数,因为公司认为基带芯片为手机核心功能部件。

最终处理结果仍不明朗,高通或让步:目前调查最终结果并不明朗,原因有二,其一反垄断调查结果最终确认通常耗时较长;其二事件或牵扯中美政治博弈,这也使得事件更加不明朗。考虑到4G 建设已经快速展开,期间市场局势变化对国内厂商并非绝对有利。为了配合国内其他芯片方案厂商技术进度,移动已经降低“五模”要求至“三模”(TD-LTE,TDS,GSM)作为过渡方案。对于最终调查的结果,我们认为高通让步的可能性较大,从与联发科的对比来看,专利费用收取比例下调30-50%都可以勉强接受,届时依然可以获得中国市场相对较多的份额。

短期交易性机会,落锤后才是实际利好:在结果不确定的情况下,依然是短期交易性机会为主,结果确认的情况下,高通依然有望占据国内市场领先,但为大陆市场其他基带/AP芯片厂商,特别是TDS解决方案厂商提供了一定的空间,展讯/锐迪科、海思、Marvel、MTK、联芯科技等受益最为明显,作为联芯科技的母公司,大唐电信或成为A股唯一直接受益标的;另外大陆终端厂商或也因此最终受益,中兴、华为、联想、TCL等,有望提升4-8个百分点的毛利率或1.5个百分点左右的销售价格(以前文中假定方案推算,假设裸机成本占比70-80%)。

芯片国产化进程加快:高通事件是国家对国内集成电路市场的又一次政策性梳理,为国内芯片设计厂商的发展提供了一定的空间与时间,有助于形成良好的市场环境,加快国内芯片设计行业规模以及竞争里水平的提升,与去IOE、金融IC 卡芯片国产化一脉相承。

投资建议

基于上述分析,我们认为高通事件目前还存在不确定性,倾向于认为其将做出一定的让步,但高通可以接受的调节空间较大,技术方面的优势依然可以获得市场领先,短期以交易性机会为主,长期来看为国内芯片设计厂商的发展提供了一定的空间与时间,首推具备TDS 设计能力的大唐电信,境外关注锐迪科、MTK,关注终端制造厂商TCL集团/TCL 通信、联想集团等;

关注芯片设计制造相关标的,芯片设计:上海贝岭、同方国芯、国民技术、锐迪科等,芯片封装:长电科技、晶方科技,封测材料:兴森科技,上海新阳;设备:七星电子、苏大维格(300331);终端:联想集团(参见图7)。

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