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电子行业:基本面持续强劲,惟“获利了结”气氛浓厚

发布时间:2014-07-29    研究机构:中信建投证券

本周是7 月份最后一周,即将迈入8 月份;这次周报「基本面持续强劲,惟“获利了结”气氛浓厚」的标题,也已经点出我们的核心观点,内容和上周基本相同。

半导体景气十分畅旺,就连中芯国际(SMIC)上周都正式上修2Q14 毛利率,并且透露出2Q14 财报可能表现极佳的气氛。而上周我们说,尽管半导体景气盛况空前、零组件出货十分强劲,但已经有部分当初介入零组件族群的资金开始提前撤退,提前“获利了结”的气氛正在形成,现在又多了一个“沪港通”的议题和效应,于是你跑、我跑、大家跑;没有人愿意当最后一个逃跑的人。

我们之前也多次提及,最近这一波来自“供给端”的出货相当畅旺,几乎可以说是近2~3 年来最强劲的一次,然而越接近8~9 月“需求端”检验的时间点,则越需要谨慎面对。所谓零组件“需求端”的检验,其实就是担心届时销售低于“预期”,而这个所谓的“预期”通常也就是分析师们忽悠出来的数字,所以越接近8~9 月“需求端”检验时点,就越需要谨慎面对,但这其实也不用我们多说, 很多机构早已经在进行了。

核心观点:基本面持续强劲,惟“获利了结”气氛浓厚

1). 零组件“供给端”持续强劲,金属机壳产能供不应求 目前正处于3Q14 出货旺季,且本次“供给端”出货是近2~3 年来最旺的一次,而实际“需求端”尚须进一步面临8~9 月新品陆续问世后的检验,一旦需求不如预期,则库存水位也可能是近2~3 年来最高的一次。以时间排程来看,未来2~3 周内仍无法有效检验, 因此相对依然安全,但近期机构“获利了结”提前撤出的动作频频, 为后市股价表现投下一枚不确定的震撼弹。

8 月份起陆续将有「非苹果」系列新品问世,但因为紧接着的9 月份马上就面临更强大的苹果新品发布,因此「非苹果」新品销售不佳应该是可以预料到的,然而苹果iPhone6 到目前为止消费者的预期情绪依然高涨,诸多消费者相当期盼拥有一部屏幕更大

的iPhone6手机。而向来保守稳健的台系苹果供应链,在蛰伏与等待了2~3年之后,这次几乎倾巢而出、全面配合苹果给的guidance去调配产能,力拼这次几乎可以说是挽救台湾电子产业的最后商机。

整体就苹果商机而言,相关概念股则包括:立讯精密、环旭电子、德赛电池、欣旺达、安洁科技(停牌中)、共达电声、歌尔声学、金龙机电、大族激光…。此外,在非苹手机部分,相关标的则包括:劲胜精密、深天马A、欧菲光、信维通信、硕贝德、顺络电子、德赛电池、欣旺达、长盈精密…等。

值得特别注意的是,金属机壳和结构件产能趋于紧张,3Q14金属机壳和结构件市场将持续呈现供不应求的荣景,国内相关企业可望在股价上对此议题有所反应,值得布局长盈精密、宜安科技,甚至冷门股利源精制,或以塑料机壳为主但涉入金属机壳的胜利精密、劲胜精密…等,但部分公司处于亏损状态不可不慎。

2). PC/NB春天到来,联想供应链值得重视

之前我们一直说,PC/NB这种连年衰退且没人在意的行业,近来已经明显出现下滑止稳并且逆势回温的现象,都将可为3Q14旺季燃烧增添柴火。而日前台系OEM/ODM大厂广达也已指出,其2Q14出货量QoQ+9.5%,预计3Q14将上探15%,果真一改PC/NB近年来的颓势,而Intel日前发布2Q14财报,数字显示以PC/NB领域CPU为主的Intel,确实也受益于这波PC/NB的逆势增温。

目前各家逐渐舍弃单纯Ultrabook方案,改积极布局2in1新机,使得各类可拆分、翻转、旋转、滑盖和复合式的变形产品,都成为兵家必争之地,触控Windows 8.1系列及2in1系列变形产品,将从3Q14起密集上市出货,成为相关零组件增长动力来源,而联想挟品牌优势,其配套供应链值得重新加以重视。

这些受惠族群包括了PCB/FPC、机壳、天线模组、机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组、触控面板…,相关A股标的则如:胜利精密、欧菲光、苏大维格(300331)、欣旺达、长盈精密、超声电子、雷柏科技、宜安科技、得润电子(停牌中)、汇冠股份、超华科技…等。

3). 半导体先进封装持续受到追捧

即便目前机构因为担心届时的销售不如预期,不想等到苹果新品发布之际再来调配持股,因而提前出脱相关概念股,使得3Q14电子股可能出现较大的分化,但是在“中国大陆半导体元年”的概念下,我们依旧认为A股相关半导体族群,仍将是中长期持续看好的领域。

我们去年4Q13表示电子旺季不旺、全面看空苹果概念、强调不会有所谓的跨年度大行情之外,却也同时不只一次喊出“2014年绝对是全球半导体大年、中国半导体元年”的概念,一直喊到现在。4G智能手机、平板电脑、PC/NB、2in1变形机、苹果的、非苹果的,以及4G基站大量铺设建立,几乎所有跟IC有关的订单通通集中丢了出来,半导体企业景气好到破表、接单接到手软。

从2Q14以来到目前3Q14,台湾半导体企业景气度均乐观以对,部分订单能见度可达4Q14、保守也至少都上探3~4个月,甚至台积电(TSMC)订单排程至少5个月以上,就连大陆的中芯国际(SMIC)都顺势调高2Q14毛利率,基本可以说半导体旺季效应相当明显。尤其在中游制造环节,在28nm以下逐渐遇上摩尔定律失灵的窘境,于是在下游先进制程封装上,透过晶圆级封装WLP,硅通孔TSV、2.5D和3D堆叠等技术,在有限的空间下去增

加电晶体数目以提升效率,因此封装环节成为延续摩尔定律最好的方式,先进制程封装更是受到追捧。

涉及半导体领域的A股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技和太极实业,当然也有华天科技(昆山西钛)和硕贝德(科阳光电),IC设计的中颖电子、舜元实业(盈方微)、MEMS概念的苏州固锝,设备商七星电子,和其他相关概念则包括:北京君正、上海新阳、同方国芯、上海贝岭、国民技术、大唐电信、欧比特、兴森科技…等。

4). LED渠道和品牌仍是王道,大者恒大趋于明显

尽管LED依旧是一个产能过剩的行业、价格预料仍将持续下滑,惟下滑幅度逐渐缩小,且近期LED照明渗透率快速提升,提高了LED芯片产能利用率,不少A股LED企业都交出了相对漂亮的中报成绩单。而预料国际大厂如Philips、Osram、GE等,也即将迈入新品集中推出期,对相关LED企业业绩增温将产生正面挹注。

台湾两大LED厂晶电与璨圆日前宣布合并,新晶电MOCVD机台因此上探436台,在产能扩充及客户互补下,其蓝光与红光合并市占率稳居全球第一,更使得LED芯片进入寡占市场、大者恒大更趋明显,新晶电更将成为市场上具备Price Leader的主要角色,预料将可规避大陆业者过度削价的恶性竞争,可有效稳定的市场价格,使LED市场趋于健康。

从整体LED上中下游产业链来看,价值最高的环节早已经不在上游光源和芯片部分,而是集中在后端的照明和灯具领域,亦即品牌效应和渠道优势。这时候,阳光照明、佛山照明的优势就体现出来了,甚至垂直一体化较为完整的德豪润达,也因为与雷士照明关系颇佳,因此虽处在上游芯片环节,但也因此间接、变相享有下游品牌和渠道的延伸优势。而未来LED企业除了技术能力、资金状况之外,更重要的还是渠道、品牌效应。

上周行情回顾:

报告期内全部A股上涨2.56%,上证A股上涨3.40%,深证A股上涨0.99%,电子行业下跌0.82%,在申万行业分类中排在跌幅第27位。报告期内电子元器件行业涨幅前5名分别是东软载波、利亚德、生益科技、天津磁卡、达华智能,跌幅前5名则是凤凰光学、金运激光、和而泰、中颖电子、宜安科技。

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