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电子行业周报:虽“获利了结”气氛正在形成,但基本面依旧强劲

发布时间:2014-07-21    研究机构:中信建投证券

行业动态信息

前言

除了中报业绩密集公布期所带来的不确定性之外,我们之前也多次提及,半导体景气盛况空前、零组件出货十分强劲,最近这一波来自“供给端”的出货相当畅旺,几乎可以说是近2~3 年来最强劲的一次,然而越接近8~9 月“需求端”检验的时间点,则越需要谨慎面对。

所谓零组件“需求端”的检验,其实就是担心届时销售低于“预期”, 而这个所谓的“预期”通常也就是分析师们忽悠出来的数字,通常还会补上一句“通过我们渠道验证”来坚定被忽悠者的信心。所以越接近8~9 月“需求端”检验时点,就越需要谨慎面对,但这其实也不用我们多说,很多机构早已经在进行了。

8 月份起陆续将有「非苹果」系列新品问世,但因为紧接着的9 月份马上就面临更强大的苹果新品发布,因此「非苹果」新品销售不佳应该是可以预料到的,然而苹果iPhone6 到目前为止消费者的预期情绪依然高涨,诸多消费者相当期盼拥有一部屏幕更大的iPhone6 手机。而向来保守稳健的台系苹果供应链,在蛰伏与等待了2~3 年之后,这次几乎倾巢而出、全面配合苹果给的guidance 去调配产能,力拼这次几乎可以说是挽救台湾电子产业的最后商机。

回到投资议题本身,时序已经迈入7 月中下旬,尽管基本面出货依旧强劲,但已经有部分当初介入零组件族群的资金开始提前撤退,提前“获利了结”的气氛正在形成。相对于强劲的基本面,这是一个相当吊诡的氛围,于是你跑、我跑、大家跑;没有人愿意当最后一个逃跑的人。

半导体族群则不然,我们一直强调的“中国大陆半导体元年”概念下,未来还有好多年要玩,也许2~3 年后回头看待今天的股价, 也许都会觉得很便宜。而封装环节成为延续摩尔定律最好的方式,预料先进封装更将受到追捧。 但目前中国大陆so far 能做Bumping、并有APS 国际授权的,也仅有中芯国际(SMIC)和长电科技而已,也就是说,中国大陆其他封装厂都还没有明显且足够的Bumping 技术和产能,更何况晶圆级封装WLP 还必须有一家完全配套的晶圆制造厂相辅相成,其他跛脚的封装厂很难在先进制程领域取得绝对主导优势,更不可能突然变成先进制程一线“龙头”。所以,我们十分乐于见到其他

卖方分析师近期将“龙头”二字悄然转移到长电科技之上。

核心观点:虽部分获利了结,但半导体盛况依旧、零组件出货强劲

1). 零组件“供给端”持续强劲,金属机壳产能供不应求

目前正处于3Q14出货旺季,且本次“供给端”出货是近2~3年来最旺的一次,而实际“需求端”尚须进一步面临8~9月新品陆续问世后的检验,一旦需求不如预期,则库存水位也可能是近2~3年来最高的一次。以时间排程来看,未来3~4周内仍无法有效检验,因此相对依然安全,但近期机构“获利了结”提前撤出的动作频频,为后市股价表现投下一枚不确定的震撼弹。

整体就苹果商机而言,相关概念股则包括:立讯精密、环旭电子、德赛电池、欣旺达、安洁科技(停牌中)、共达电声、歌尔声学、金龙机电、大族激光…。此外,在非苹手机部分,相关标的则包括:劲胜精密、深天马A、欧菲光、信维通信、硕贝德、顺络电子、德赛电池、欣旺达、长盈精密…等。

值得特别注意的是,金属机壳和结构件产能趋于紧张,3Q14金属机壳和结构件市场将持续呈现供不应求的荣景,国内相关企业可望在股价上对此议题有所反应,值得布局长盈精密、宜安科技,甚至冷门股利源精制,或以塑料机壳为主但涉入金属机壳的胜利精密、劲胜精密…等,但部分公司处于亏损状态不可不慎。

2). Intel获利大增,预示PC/NB春天到来,联想供应链值得重视

之前我们一直说,PC/NB这种连年衰退且没人在意的行业,近来已经明显出现下滑止稳并且逆势回温的现象,都将可为3Q14旺季燃烧增添柴火。而就在上周,台系OEM/ODM大厂广达也已指出,其2Q14出货量QoQ+9.5%,预计3Q14将上探15%,果真一改PC/NB近年来的颓势,而Intel上周也发布2Q14财报,数字显示以PC/NB领域CPU为主的Intel,确实也受益于这波PC/NB的逆势增温。

目前各家逐渐舍弃单纯Ultrabook方案,改积极布局2in1新机,使得各类可拆分、翻转、旋转、滑盖和复合式的变形产品,都成为兵家必争之地,触控Windows 8.1系列及2in1系列变形产品,将从3Q14起密集上市出货,成为相关零组件增长动力来源,而联想挟品牌优势,其配套供应链值得重新加以重视。

这些受惠族群包括了PCB/FPC、机壳、天线模组、机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组、触控面板…,相关A股标的则如:胜利精密、欧菲光、苏大维格(300331)、欣旺达、长盈精密、超声电子、雷柏科技、宜安科技、得润电子、汇冠股份、超华科技…等。

尤其微软Windows 8.1 with Bing强调的是触控功能,且相关新品3Q14将密集出货,因此不排除未来2in1或部分NB新机将加速纳入触控设计,预料相关受惠之A股标的会越来越多,目前台面上受益标的则包括:欧菲光(停牌中)、莱宝高科、长信科技、汇冠股份、胜利精密…等,而因Touch NB机种的推广,对于保护玻璃的需求亦将增温,受惠标的则如:东旭光电、莱宝高科、金龙机电(金进光电)、华映科技(科立视)…等。

3). 半导体景气十分畅旺,先进封装受到追捧、部分IC设计存在弹性

我们再多罗唆几句,即便目前机构因为担心届时的销售不如预期,不想等到苹果新品发布之际再来调配持股,因而提前出脱相关概念股,使得3Q14电子股可能出现较大的分化,但是在“中国大陆半导体元年”的概念下,我们依旧认为A股相关半导体族群,仍将是中长期持续看好的领域。

我们去年4Q13表示电子旺季不旺、全面看空苹果概念、强调不会有所谓的跨年度大行情之外,却也同时不只一次喊出“2014年绝对是全球半导体大年、中国半导体元年”的概念,一直喊到现在。4G智能手机、平板电脑、PC/NB、2in1变形机、苹果的、非苹果的,以及4G基站大量铺设建立,几乎所有跟IC有关的订单通通集中丢了出来,半导体企业景气好到破表、接单接到手软。

目前3Q14台湾半导体企业景气度均乐观以对,部分订单能见度可达4Q14、保守也至少都上探3~4个月,甚至台积电(TSMC)订单排程至少5个月以上,基本可以说半导体旺季效应相当明显,且诸多半导体国际大厂也表态近期接单畅旺、产能满载。尤其在中游制造环节,在28nm以下逐渐遇上摩尔定律失灵的窘境,于是在下游先进制程封装上,透过晶圆级封装WLP,硅通孔TSV、2.5D和3D堆叠等技术,在有限的空间下去增加电晶体数目以提升效率,因此封装环节成为延续摩尔定律最好的方式,先进制程封装更是受到追捧。

目前中国大陆so far能做Bumping、并有APS国际授权的,也仅有中芯国际(SMIC)和长电科技而已,也就是说,中国大陆其他被卖方分析师原本认为“龙头”的其他封装厂,都还没有明显且足够的Bumping技术和产能,还谈什么Flip Chip甚至晶圆级封装WLP呢?更何况晶圆级封装WLP还必须有一家完全配套的晶圆制造厂相辅相成,其他跛脚的封装厂很难在先进制程领域取得绝对主导优势,更不可能突然变成先进制程一线“龙头”。所以,我们十分乐于见到其他卖方分析师近期将“龙头”二字跟着悄然转移到长电科技之上。

另外就中国大陆整体环境而言,国内部分质优IC设计和海外落差仅6~8个月、龙头晶圆代工和海外二线企业落差14~16个月,部分标竿型IC封装则落差仅12个月以内,在此条件下,将一改过去3G时代落后追赶的窘境,在4G全球都刚起步之际加上LTE自主规格的优势,4G手机相关芯片势必肥水不落外人田,而在政府示意和斡旋下,以联合作战型态狙击海外如联电(UMC)及格罗方德(GlobalFoundries)的单兵作战型态,促成了部分质优企业如中芯国际(SMIC)与长电科技的结盟,都将直捣国际一线大厂的竞争防御底线、突破二线厂商过去所面对的天花板,而从日前中芯国际(SMIC)高调宣布将和高通(Qualcomm)合作28nm处理器芯片一事来看,整个“中国大陆半导体元年”概念又再添一桩,也为我们年度主推的长电科技预留了诸多想像空间。

涉及半导体领域的A股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技和太极实业,当然也有华天科技(昆山西钛)和硕贝德(科阳光电),IC设计的中颖电子、舜元实业(盈方微)、MEMS概念的苏州固锝,设备商七星电子,和其他相关概念则包括:北京君正、上海新阳、同方国芯、上海贝岭、国民技术、大唐电信、欧比特、兴森科技…等,我们期盼迎接补涨和普涨行情。

4). LED渠道和品牌仍是王道,大者恒大趋于明显

尽管LED依旧是一个产能过剩的行业、价格预料仍将持续下滑,惟下滑幅度逐渐缩小,且近期LED照明渗透率快速提升,提高了LED芯片产能利用率,不少A股LED企业都交出了相对漂亮的中报成绩单。而预料国际大厂如Philips、Osram、GE等,也即将迈入新品集中推出期,对相关LED企业业绩增温将产生正面挹注。

值得注意的是,LED企业已经出现大者恒大的现象,产业集中度正在提高,而未来LED企业除了技术能力、资金状况之外,更重要的还是渠道、品牌效应。在可预期的未来,降低LED各生产环节的成本仍是各企业最重要的课题,这些主要包括了封装、散热、驱动IC等3方面。而从整体LED上中下游产业链来看,现阶段价值最高的环节早已经不在光源部分,而是集中在后端的照明和灯具领域,强调的是渠道和品牌的布局。因此垂直一体化较为完整的德豪润达,以及拥有渠道优势的阳光照明与佛山照明,预料都将是值得持续关注的LED企业。

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